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系統層級指的是偏架構性的部分：
包含主機板佈局，機殼機構設計，空間劃分，元件位置等
系統層級對整體散熱特性的影響是最大的，至少左右了百分之七十以上的效能。
但這部份由於往往不是實體，以及需要各單位整合協調，常常被忽視或迴避。
強調再強調的是，散熱設計絕對不是找個散熱器兜而已，產品架構就是散熱設計一部份。
只要適當的系統層級設計，就能以合理價格的模組，確保整體散熱性能。
不足的系統散熱設計，會迫使模組設計複雜以補償系統設計的不足，反而造成整體價格上升;
最糟的情況是先期系統設計散熱考量錯誤，後段花再多錢也無法設計出滿足規格的模組，造成進退兩難的窘境。 (這時就不只是錢的問題了)
模組層級指的是散熱器本身：
包含散熱器的材質，幾何尺寸，固定方式等等。
嚴格而言，系統層級設計與模組是交互關連，互相影響的。
因此理想上，最好系統設計與模組設計由同一設計單位進行，發揮的整體效益最大;
實務上，由於產業生態與人力資源問題，有許多不同的作法。
產業鍊通常分為系統廠與模組廠。
系統廠指的是產品為完整系統，如伺服器、工業電腦、數位家電等等。
模組廠指的是出貨產品為散熱模組者。
設計工作執行模式約分三類:
1.系統廠包辦系統層級與模組層級設計
. 模組廠負責模組製造
好處 ：分工明確/最佳產品散熱/設計速度快/系統產品資訊保密/產品特色強
成功條件 ：系統廠人力必須充分，技術必須成熟
2.系統廠負責系統層級規劃
. 模組廠負責模組設計與製造
好處 ：系統廠人員需求可降低
可能問題：責任區分模糊/互相推諉問題，導致設計品質低落。
成功條件:* 系統廠技術需十分成熟，以訂出合理系統條件，並督導廠商完成後續;
. ._____* 模組廠研發人員需具備系統知識，以設計有效產品。
. . ____ *兩者技術語言需近似，才能有效溝通配合
3.系統廠完全無散熱設計人員把關，相關工作全部交由模組廠代勞。
好處 ：系統廠人力精簡
可能問題 ：*設計不同步，耗時/產品資訊洩漏/
. .______ *產品專案風險高，可能發生最後做不出來的狀況 （或是成本失控增加）
成功條件 : * 模組廠研發能力需非常完整，不僅在模組層級，亦包括系統層級。
. .______*模組人員與系統廠工作需非常緊密，困難案子大概需達駐廠(on site)程度
從產品特性而言，越特殊與差異性越大的產品就越適合第一種作法。
越標準化、越簡單的產品越適合第三種作法。
另外值得瞭解的是系統層級與模組層級，兩者散熱設計的技巧及概念是有所不同的
不管用那種模式，一定要弄清特性與配套做法
錯置的結果就是未蒙其利反受其害
不管誰做，設計總是要有人做的。只是看我們要有組織有方法的做，還是用碰運氣的。
